Millest PCB trükkplaat koosneb?

1. Muster: joont kasutatakse originaali vahelise juhtivuse vahendina, kujunduse kujundamisel kujundatakse lisaks maa- ja jõukihiks suur vaskpind. Jooned ja mustrid tehakse samal ajal

2.Läbiava/läbiviik: läbiva auguga saab üksteisega rohkem kui kahel tasemel liinijuhtivust, suuremad läbivad augud tehakse osade pistikprogrammi jaoks, lisaks kasutatakse pinnana tavaliselt mittejuhtivaid auke (nPTH). kinnituse positsioneerimine, montaažis kasutatud fikseeritud kruvid.

3. Jootekindel/SolderMask: mitte kõik vaskpinnad ei sööda osadele tina, nii et tina mittesöövatele kohtadele trükitakse tina ainete (tavaliselt epoksüvaiku) söömiseks vaskpinna isolatsioonikiht, et vältida mitte-tina- söömine lühis ridade vahel. Erinevate protsesside järgi jagatud roheliseks õliks, punaseks õliks, siniseks õliks.

4. Dielektrik: kasutatakse liini ja kihtidevahelise isolatsiooni säilitamiseks, üldtuntud kui aluspind.

5. Legend/Marking/Siiditrükk: see on mitteoluline komponent, mille põhiülesanne on märkida trükkplaadile iga osa nimi, raami asukoht, et hõlbustada hooldust ja identifitseerimist pärast kokkupanekut.

6. Pinnaviimistlus: Tänu vaskpinnale üldises keskkonnas on see kergesti oksüdeeruv, mille tulemuseks on võimetus tinada (halb joodetavus), nii et see sööb tina, et kaitsta vaskpinda. Kaitseviisil on HASL, ENIG, ImmersionSilver, Immersion TIn, OSP, meetodil on omad plussid ja miinused, koondnimetusega pinnatöötlus.