2024-02-23
Kontrolli andmeid → Puurlindi töötlemine → Sisekihi joon → Väliskihi joon → Jootekindluse töötlemine → Märgitöötlus → Kontrolli andmeid → Paigutus → GerBeri (puurlindi) väljund → Valgusvärvimine → Väljundkile → Kontrollkile
Materjali avamine → puurimine → trükiliin → täisplaadi kullatamine → söövitamine → kontroll → jootekindla trükkimine → tinapihustamine → märkide trükkimine → vormimine → valmistoote kontroll → kampol → pakend
Kahepoolse tinapihustusplaadi protsessivoog
Avatud materjal → puurimine → vase süvendamine → elektriline plaat (paksendatud vask) → graafiline ülekanne → elektrovasest elektriline tina → söövitus ja tinnitamine → kontroll → prindijootmine → märkide trükkimine → pritsimine tina → vormimine → testimine → valmistoote kontroll → pakkimine
Double-sided board nickel gold plating process
Materjali avamine → puurimine → vase süvendamine → plaadi elekter (paksendatud vask) → graafiline ülekanne → elektro-nikkel elektrokuld → kilede eemaldamine → kontroll → prinditud jootetakistus → trükitud märgid → vormimine → test → valmistoote kontroll → pakendamine
Mitmekihiline tinapihustusplaadi protsessi voog
Materjali ava → sisejoon → sisemine söövitus → sisekontroll → mustamine (pruunimine) → lamineerimine → sihtimine → puurimine → plaadi elekter (paksendatud vask) → graafiline ülekanne (välimine) → elektrovask-elektro-tina → söövitus ja tina taastamine → ülevaatus → trükkimiskindel jootmine → märkide trükkimine → tina pihustamine → vormimine → katsetamine → viimistluskontroll → pakkimine
Mitmekihilise plaadi kuldsõrm + tinapihustusplaadi protsessi voog
Materjali avamine → sisekihi joon → sisekihi söövitus → sisekihi kontroll → mustamine (pruunimine) → lamineerimine → sihtimine → puurimine → plaat elektriline (paksendatud vask) → graafiline ülekanne (välimine kiht) → elektro-vask elektrotinatamine → söövitamine ja retineerimine → ülevaatus → jootekindluse trükkimine → märkide trükkimine → elektriline kuldsõrm → tinapihustamine → vormimine → test → valmistoote kontroll → pakendamine
Mitmekihilise plaadi niklikuldamise protsess
Materjali ava → sisejoon → sisemine söövitus → sisekontroll → mustamine (pruunimine) → lamineerimine → sihtimine → puurimine → vase sukeldus → plaadi elekter (paksendatud vask) → graafiline ülekanne (välimine kiht) → elektro-nikkel-elektro-kuld → katmine ja katmine söövitamine → ülevaatus → trükkimisvastane jootmine → trükkimine → vormimine → testimine → valmistoote kontroll → pakkimine
Mitmekihiline keelekümblusnikkel-kuldplaadi protsessivoog
Materjali avamine→Sisekihi joon→Sisekihi söövitus→Sisekihi kontroll→Pemendamine (pruunimine)→Lamineerimine→Sihtimine→Puurimine→Vasekümblus→Paneelelekter (paksendatud vask)→Graafiline ülekanne (välimine kiht)→Elektro-vask-elektro-tina → Söövitamine ja tina eemaldamine → Ülevaatus → Jäljendi jootmine → Keemiliselt sukeldatud nikkel-kuld → Trükitud märgid → Vormimine → Testimine → Valmistoote kontroll → Pakend