Kahepoolse mitmekihilise PCB trükkplaadi kokkupaneku reeglid ja tehnikad

1.PCBpaneeli laius ≤ 260mm (SIEMENSi joon) või ≤ 300mm (FUJI joon); kui on vaja automaatset väljastamist, PCB paneeli laius × pikkus ≤ 125 mm × 180 mm. 

2. PCB paneeli kuju peaks olema võimalikult lähedane tavapärasele graafikale. Soovitatav on kasutada 2*5 või 3*3 paneele. Paneele saab kokku panna vastavalt plaadi paksusele;

3. PCB paneeli välisraam peaks olema suletud ahelaga, et paneel ei deformeeruks kinnitusele kinnitamisel.

4. Väikeste plaatide vaheline kaugus on vahemikus 75 mm kuni 145 mm.

5. Paneeli kuju ja paneeli sees olevate väikeste plaatide ühenduspunktide kõrval ei tohiks olla suuri komponentePCB, või väikeste plaatide vahel ning komponentide ja plaadi servade vahele peaks jääma rohkem kui 0,5 mm vaba ruumi.

6. Puurige pusle välimise raami nelja nurka neli positsioneerimisauku, lisage märgipunktid ja augu läbimõõt on 4 mm (±0,01 mm); aukude tugevus peaks olema mõõdukas, et need peale- ja mahalaadimise käigus ei puruneks, ning aukude seinad peavad olema siledad ja jämevabad. 

7. Põhimõtteliselt tuleks QFP-d, mille vahekaugus on väiksem kui 0,65 mm, seada nende diagonaalpositsioonidele; PCB alamplaatide paigaldamisel kasutatavaid positsioneerimise viitemärke tuleks kasutada paarikaupa ja paigutada positsioneerimiselementide diagonaalnurkadesse.

8. Võrdluspositsioneerimispunkti seadistamisel jätke tavaliselt mittetakistuslik keevitusala 1,5 mm võrra suurem kui positsioneerimispunkti ümber.

9, et mõned suured komponendid jätaksid positsioneerimissamba või positsioneerimisaukude, keskendudes näiteks I / O liidesele, mikrofonile, aku liidesele, mikrolülitile, peakomplekti liidesele jne.