Kuidas kujundada trükkplaatide tootjate viis levinud puurimismeetodit

118 droonilauda (6)

1: Aukude tüübid jagunevad: augu kohal (Vai), pistikaugud (padja augud), ilma vasest kinnitusavadeta (Npth) ava kohal (via): lihtsalt elektrijuhtivus ei pea auku ühendama. seadme keevitus, pinda saab teha akna avamiseks (padi paljastatud), katteõli või pistikuõli. Ühendusavad (padja augud): tuleb ühendada seadme keevitustihvti auk, padja pind peab olema avatud. Puuduvad vasest kinnitusavad (Npth): kruviaugud või seadme plastist kinnitusjalad, elektrilised omadused puuduvad, mis mängivad rolli fikseeritud asukoha määramisel

2: augu omadused, plaaditehase augu määratlusel on kaks omadust: metall ja mittemetalliline. Enamik metallist auke on seadme tihvtide augud, osa metallist kruviaukudest, üles ja alla kuni elektrijuhtivuseni. Mittemetallist augud on augud, millel ei ole mittejuhtivate avade üles ja alla vaskseina, mida nimetatakse ka kinnitusavadeks. Metallaugud ja mittemetallilised augud atribuutide erinevuse “Pleeritud” vahel, kas linnuke on või mitte, kui auk kontrollib “Plaaditud”, siis metalli ava atribuute, kui ei märgi mitte. -metallilised augud on mittemetallilised augud, mittemetallilistel aukudel pole tavaliselt välisläbimõõtu. (alloleval joonisel on näidatud metallavade seaded)

3: perforatsioonide vahekaugus

a: üle augu (Via) ja üle augu (Via) vahekaugus: sama võrk üle augu serva vahe ≥ 8mil (0,2mm), erinev võrk üle augu serva vahe ≥ 12mil (0,3mm).

b: pistikaugud ja pistikuvahed: ava servade vahe ≥ 17mil (0,45mm), piirang 12mil. plug-in augud PCB tootmise puurimine on eelseadistatud 0,15 mm all puurimine, puurimine ja seejärel vajumine on vask, ja lõpuks tagada, et uppumine vask pärast ava ja disain valmis auk PCB sama suurusega. (Aukude servade vahe 0,45 = 0,15 augu kompenseerimine + 0,1 augurõngas + 0,1 augurõngas + 0,1 ohutuskaugus, ühiku mm)

c: augu lähedal tootmise mõju kohta: kaks liiga lähedal asuvat auku mõjutavad PCB tootmise puurimisprotsessi. Kaks liiga lähedal asuvat auku puurivad teise augu ühele küljele, mille suund on liiga õhuke, puuri randile mõjub ebaühtlane jõud ja puuri randi soojuse hajumine ei ole sama, mis põhjustab puuri randi purunemise, mis põhjustab PCB aukude laviin ei ole ilus või puurimisaukude lekkimine ei vii.

5. metallist poolauk ja templiauk metallist poolauk: metallist poolauk on kõige levinumpcb plaattehase nimega, on paljud riistvarainsenerid kutsuvad teda "templiauguks". Metallist poolava keskpunkt tuleb tõmmata profiiljoone keskele, pool plaadi sisse ja pool väljapoole. Poolaugu minimaalne augu läbimõõt on 0,5 mm, augu serv kuni servani ≥ 0,5 mm. templiaugud: plaadivabriku nn templiaugud on plaadi rolli sildamiseks ilma vase aukudeta, ka pool plaadis ja pool plaadist väljas. Templi augu suurus on üldiselt 0,5 mm vasevabad augud, servade vahe 0,3 mm (keskkaugus 0,8 mm) 5 auku või rohkem kui 5 rühma numbrit (vastavalt tahvli suurusele ja sellele, kas lisamiseks on raske seade rohkem auke). kui rangete nõuete konstruktsiooninõuete kujul ei saa olla väljaulatuvaid purse, siis saate lisada templiaugud tahvli suunas punkti suunas.