HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB on suhteliselt suure liinitihedusega trükkplaat, mis kasutab mikropimedaid ja peidetud tehnoloogiaid. HDI PCB-l on sisemise kihi vooluahel ja välimise kihi vooluahel ning seejärel kasutatakse iga vooluahela kihi sisemise ühenduse loomiseks puurimist, läbiva aukude katmist ja muid protsesse.
HDI PCB toodetakse tavaliselt lamineerimismeetodil, mida rohkem lamineerimisaegu, seda kõrgem on HDI PCB tehniline kvaliteet. Tavaline HDI PCB on peamiselt ühekordne kokkupanek, kõrgtehnoloogiline HDI PCB kasutab kahte või enamat koostetehnoloogiat ja võtab kasutusele täiustatud HDI PCB tehnoloogiad, nagu virnastamine, galvaniseerimine ja otsene laserpuurimine.
Kui HDI PCB tihedus ületab kaheksakihilist plaati, on HDI PCB tootmiskulud madalamad kui traditsioonilisel ja keerulisel lamineerimisprotsessil. HDI PCB soodustab täiustatud pakkimistehnoloogia kasutamist ning selle elektriline jõudlus ja signaali täpsus on kõrgemad kui traditsioonilistel PCBdel. Lisaks on HDI PCB-l parimad täiustused kõrgsageduslike häirete, elektromagnetlainete häirete, elektrostaatilise lahenduse, soojusjuhtivuse jne osas.
Elektroonikatooted arenevad pidevalt suure tiheduse ja suure täpsuse suunas. Niinimetatud "kõrge" mitte ainult ei paranda masina jõudlust, vaid vähendab ka masina suurust. High Density Integration (HDI) tehnoloogia võimaldab lõpptoote disaini suuremat miniatuursust muuta, järgides samal ajal kõrgemaid jõudlus- ja elektroonikatõhususe standardeid. Praegu kasutavad paljud populaarsed elektroonikatooted, nagu mobiiltelefonid, digitaalsed (foto)kaamerad, sülearvutid, autoelektroonika jne, HDI PCB-d. Elektroonikatoodete ja turunõudluse uuendamisega on HDI PCB areng väga kiire.

HDI PCB on suure tihedusega omavahel ühendatud trükkplaat. Pimeaukudega kaetud ja seejärel uuesti valatud plaadid on HDI trükkplaadid. See on jagatud esimest, teist, kolmandat, neljandat ja viiendat järku plaatideks. Telli HDI plaat. Näiteks iPhone 6 emaplaat on 5. järku HDI-plaat

HDI-plaadil on 10 kihti ja 8 kihti ning tihedad perifeersed kihid on nagu võrk. HDI-plaadi sisemine struktuur kasutab 3D-graafikat, et kuvada erinevate lamineeritud struktuuride plaadiahela sisemist struktuuri.

HDI PCB toodetel on lai valik rakendusi ja neid ei kasutata tavalistes toodetes. Neid kasutatakse ainult spetsiaalsetes kõrgekvaliteedilistes toodetes ja vooluahelates, mis nõuavad täpsust, näiteks: olmeelektroonika, nutikas kodu, 5G side, lennundus, GPS-navigatsioon, meditsiin, tööstuslik juhtimine, autotööstus, pooljuht, autotööstus.

See võib suurendada juhtmestiku ruumi ja väikeses ruumis on kitsad jooned, mis mõistab toodete intelligentsuse paremust inimeste nõudluses peente toodete järele.

Q1: Millised on plaadinõuded HDI PCB tootmiseks?
A1: Oleme professionaalne HDI PCB tootja. Meil on trükkplaatide tootmises aastatepikkune kogemus. Kontrollime sissetulevate materjalide kvaliteeti kiht-kihilt, et tagada toote kvaliteet. Meil on pikaajalised koostöös kaubamärgi tarnijad nagu Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers... Tootmisprotsess kontrollib rangelt iga protsessi ja vastab rahvusvahelistele PCB kvaliteedisüsteemi standarditele.
Q2: Kas saate täpsustada PCB tootmise materjale?
A2: Jah, meil on pikaajaline koostöö paljude vaskkattega laminaadi tarnijatega ja saame teie otsitavate materjalidega ühendust võtta.
Q3: Mis on HDI-plaadil vale auk? Miks murda?
A3: see tähendab, et mehaaniliste aukude kaks kihti on valesti joondatud. Kuna vaskplaati pole tehtud, on ava seest tühi, mistõttu pole võimalik auku otse sisse puurida.